Lösbare Klebstoffe

Das Fraunhofer ICT entwickelt Klebstoffe für den Bau auf Basis von Polyurethan oder Epoxid. Diese lassen sich mit Mikrowellenstrahlung sehr schnell aushärten oder die gefügten Teile können mit aktivierbaren Substanzen gezielt getrennt werden.

2K-Klebstoffe auf Basis von PU oder EP für den Bau werden entwickelt und charakterisiert. Neben Klebstoffen aus Kunststoffen wie PU, PMMA und PC können auch Metall-Kunststoff-Verbindungen gezielt aktiviert werden, um die Fügeteile zu trennen. Dieser Vorgang kann weitgehend ohne Krafteinwirkung und rückstandsfrei erfolgen, so dass die Bauteile anschließend wiederverwendet werden können. Mit Zugscherfestigkeiten von rund 25 MPa sind diese aktivierbaren Klebstoffe ebenso leistungsfähig wie handelsübliche Produkte.

Methoden zur Charakterisierung

  • Probenherstellung und Scherzugfestigkeit nach DIN 53281 und DIN EN 1465
  • Materialverträglichkeit (DSC/TGA, IR, Vakuumstabilität)
  • Dielektrische Eigenschaften durch Resonanztestverfahren
  • Debonding-Eigenschaften mit verschiedenen Strahlungsquellen
  • Umfangreiches Mikrowellen-Array mit 16 Strahlungsquellen für Proben bis zu 0,5 m²

Dienstleistungen

  • Klebstoffentwicklung nach Kundenwunsch
  • Debonding-Konzept
  • Prüfung von Klebstoffen